该厂为国家闻名半导体材料打包封装测试仪机构，生产加工过程中中造成广泛含光刻胶、硅胶粘合剂等好的成绩子设计物的生产废水，传统性手段操作功能差，肯定需要强制升级提升。 废渣特征定性分析 重要被污染的源： 裁割研磨抛光电镀废水 ：含硅粉、浮动物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残存物（COD超过8000-12000mg/L） 主轴电镀工业废水 ：轻微金、银等贵铝合金化合物 难以清理废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 特色化加工处理工学院艺 分为"一级阳极氧化+MBR"团体技术性： 预治理 机组 ： 旋流乳浊液快速清理大粒状硅粉 电学除氟（添加氯化钙型成氟化钙滤渣） 管理的本质正确处理第一单元 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）进行分解大团伙有机化学物（COD祛除率60-70%） UASB好氧池反响器进第一步吸附（COD出掉率>80%） MBR膜动物作用器（PVDF空芯食物纤维膜，孔的直径0.1μm） 中水回用体系 ： 反加入控制系统产水使用于生产的线（使用率>65%） 正常运作认真总结 治理左右水硬度相比（平均值）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L降低8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 设计自动的化系数高，每吨的水除理成本费用较原加工制作工艺 调低22%，获选省部级洁净加工示范讲解的项目。